經濟部長鄧振中:安全配套下 擬開放陸資投資IC設計

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經濟部長鄧振中日前受訪時曾表示,任內希望開放中國大陸投資台灣的IC設計業。今(26)日鄧振中在立法院參與經濟委員會專案報告,委員會開始前接受媒體訪問,他指出,以現在國際競爭情勢來看,正評估全面開放陸資可「有條件參股」我半導體產業上中下游。

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鄧振中提出開放陸資投資IC業的四大配套措施。(圖/中時電子報資料照)

鄧振中強調,開放的同時,將設4大配套措施,若配套妥適後才會開放:

1.「保全技術」:技術是否可能被移轉至大陸。
2.「保護商業機密」:陸資參股是否會竊取商業機密。
3.「不涉及挖角」:不當挖角台籍人才。
4.「產業外移」:產業外移大陸。

鄧振中表示,若以半導體產業上中下游來看,中下游之製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來台,僅剩上游設計還未開放;以整個國際競爭情勢來看,「禁止一事可能需要再考慮」,未來考慮開放陸資參股我IC設計業同時,也會設立完整配套措施。

鄧振中表示,且會在規範之下,要求被陸資參股的台灣公司做出就業等承諾,開放才會實施。(新聞來源:中時電子報

 

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