Computex/AMD展出Ryzen系列新品 效能卓越

在台灣營運滿30週年的AMD,今日在2017台北國際電腦展的全球記者會上展示即將問市的Ryzen與Radeon產品。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,下一波AMD的新產品,包括針對資料中心推出的EPYC系列處理器、高階Radeon「Vega」架構繪圖卡以及新款AMD Ryzen Threadripper與Ryzen行動處理器。且很高興與夥伴廠商包括宏碁、華碩、戴爾、惠普以及聯想等一同攜手展出最新搭載AMD Ryzen的PC產品。

繼近期發表7款為高階PC市場帶來創新與競爭力的AMD Ryzen 7與AMD Ryzen 5桌上型處理器,AMD宣布全球PC OEM廠商將在2017年第2季前推出搭載Ryzen核心的產品,為消費者提供眾多高階與遊戲直立式電腦和All-In-One機種,全部採用Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器。包括宏碁、華碩、戴爾以及聯想等大廠都在2017年台北國際電腦展展出搭載Ryzen核心的Windows®系統,其中包括:宏碁Acer Aspire GX-281桌上型電腦、華碩ASUS G11DF桌上型電腦與ASUS Republic of Gamers Strix GL702ZC、 戴爾Dell Inspiron電競桌上型電腦以及Dell Inspiron 27 7000系列AIO、聯想Lenovo IdeaCentre 720與Lenovo IdeaCentre 510。

Ryzen Threadripper

AMD為高階桌上型電腦(HEDT)市場的超高階PC注入新活力,最近宣布即將推出Ryzen Threadripper,致力成為世界上最快的超高階桌上型系統,預計在2017年夏季問市。

在AMD全球記者會上,AMD展出多款Ryzen Threadripper以及Radeon「Vega」,其中包括運用Ryzen Threadripper和雙Radeon「Vega」架構GPU,在4K解析度下無縫運行Bethesda的新作遊戲《獵魂(Prey)》。此外,AMD宣布包括華擎、華碩、技嘉以及微星等夥伴廠商都將推出搭載X399晶片組的高效能主機板設計。搭載X399晶片組的主機板採用全新TR4插槽平台,專為最高階的狂熱級PC玩家客群量身設計,這類用戶要求各種尖端特徵,包含16核心32執行緒處理器、支援2TB容量的4通道記憶體、卓越I/O傳輸容量等。

Ryzen Mobile

此外,AMD還首度公開展示採用Ryzen Mobile APU的便攜式參考設計,在一台厚度不到15公釐的筆記型電腦設計搭載4核心8執行緒與基於「Vega」架構的繪圖卡,並現場播放HD影片內容。

AMD VR-Ready處理器

虛擬實境需要各種最新技術以呈現逼真的VR體驗,AMD宣布所有Ryzen桌上型處理器都通過Oculus認證。在Radeon VR Ready產品分類中,AMD推出AMD VR Ready處理器以及AMD Ryzen VR Ready Premium,協助使用者根據自己的需求挑選適合的處理器。

相關文章

分享