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《日本經濟新聞》報導,美國蘋果12日發表了3款最新型「iPhone」,日本將從11月起開始銷售。一般認為,中國和台灣企業取代了日本企業供應的裝置,實際上又是如何呢?

已確定的是,蘋果採用了索尼(SONY)的非碰觸式IC晶片「FeliCa」,今後不僅日本款可用,全球款也可能利用。「FeliCa」目前日本用在Suica和樂天Edy等IC電子車票等,具電子貨幣功能,現在的iPhone7日本款也有此裝置,且擴大到全球款。

報導指出,日本材料企業對新型iPhone的貢獻也大。三井金屬和JX金屬公司去年起,相繼宣布到今年春天要增強銅箔的相關生產設備,業界人士認為,可能是為了提高包括iPhone在內的智慧型手機技術的投資。

新型iPhone的魅力之一是薄度。要將臉部識別和AR(擴張實境)的最新功能裝進小機體,主基板和軟式電路板(FPC)的進化是不可或缺。一般認為,蘋果這次採用了可以彎曲的「Rigid FPC」,這似仰賴三井金屬和JX金屬的銅箔技術。

用在主基板的極薄電解銅箔最薄1.5微米(micrometer) ,約紙鈔的60分之1的薄度,通常太薄的話會破,但三井金屬採用獨自的3層構造製造,所以可保持高度的耐久性。

JX金屬的壓延銅箔與三井金屬的電解銅箔用在不同的部分,最薄5微米,即使彎折也能長年不壞。JX金屬製品強的秘密是,除了改良數百處之外,還使用壓延機等獨自的製造方式。JX金屬表示,這並非中國等新興企業能立即模仿的技術。

此外,有機發光二極體的觸碰式螢幕的材料是由「日本寫真印刷」提供,相機防手震機能是由「Alps電氣」提供。

中時 黃菁菁


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