《股利-電子零件》欣興決配息0.5元,6策略優化營運

Want create site? Find Free WordPress Themes and plugins.

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(15)日召開股東常會,通過2017年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利0.5元。展望今年,因應各式新應用蓬勃發展,公司將整合載板及PCB資源,透過6策略完善產品技術、產能準備,進而優化營運表現。

欣興2017年合併營收649.92億元,年增3.76%,為近5年高點,但毛利率8.9%、營益率負0.02%雙創新低,本業首見虧損。不過,受惠業外收益10.87億元挹注,歸屬業主稅後淨利4.14億元,年增達33.5倍,每股盈餘0.28元,雙創近3年高點。

欣興指出,據Prismark統計,PCB產業去年成長8.6%,伺服器應用在雲端需求推動下成長,CPU及繪圖晶片需求亦在高速運算(HPC)應用漸增下提升。除了3C外,儲存、汽車、物聯網(IoT)等新應用亦不斷開發上市。

至於智慧型手機市場雖日趨飽和,但隨著去年下半年新機型推出,但帶動高階高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)與軟性印刷電路板(FPC)應用快速成長,亦促使產值明顯增加。

欣興受惠IC載板量產良率改善、產品組合優化、先進產品技術開發,去年營運績效明顯提升。HDI與PCB在導入SLP、德國子公司RUWEL工廠重建與客戶、產品轉型帶動下,效益預計今年發酵,軟硬結合板營運亦已逐步改善,軟板廠則仍處產品應用與結構調整期。

展望今年,Prismark預估全球PCB產業成長約3.8%,產品將隨著5G、車用、物聯網、人工智慧(AI)等新應用的蓬勃發展,帶來更多機會與挑戰。欣興對此成立跨事業處策略行銷業務及營運管理委員會,整合集團載板與PCB資源,以提供客戶對未來應用的快速服務。

欣興指出,IC載板將專注先進技術與品質水準提升,並在湖北省黃石建新廠。PCB除強化類載板技術與品質能力,子公司黃石欣益興的產能擴充及全線生產、RUWEL德國新廠的順利量產亦是今年重點。軟硬結合板則積極引進新產品,並做好技術、產能準備。

欣興表示,今年營運的主要方針,包括精進新產品及新客戶開發、強化業務與工廠合作、降低內外部失敗成本、強化優質人才培養、落實關鍵製程智動化,及節能減廢、友善環境與回饋社會等6項。

時報資訊 記者林資傑/桃園報導

Did you find apk for android? You can find new Free Android Games and apps.

相關文章

分享