《半導體》呂紹萍:同欣電營運成長,具4大新契機

陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,總經理呂紹萍表示,去年第三季營收季增15%,今年因陶瓷基板及高頻無線通訊(RF)模組成長遭干擾,面臨季增率僅高個位數的營運挑戰,但未來營運則掌握4個新契機,可望帶動未來營運成長動能增溫。

呂紹萍指出,同欣電對生醫應用產品寄予厚望,客戶推出的超音波感測器產品已於去年10月獲得認證,目前正積極準備生產。同欣電對此產品寄予厚望,預期該客戶有機會成為混合積體電路模組的重要大客戶,成為帶動業務大幅成長的契機。

其次,同欣電的可見光晶圓重組(RW)業務訂單,原先僅來自全球第三大廠商的單一客戶,在積極耕耘下,預期9月可望對前二大廠商中其中1家製作樣品

再者,同欣電客戶發展的新款光學雷達(LiDAR)產品,今年可望小量生產、明年需求量略增,呂紹萍指出,雖然仍為測試用,但此類應用屬於車用領域,一旦獲得採用,看好長期需求將維持穩健。

最後,呂紹萍指出,同欣電2012年併購導熱基板廠赫克斯科技,但因市場被歐系、日系及韓系廠商寡占,打入重要客戶供應鏈的進展緩慢。不過,由於市場出現缺貨狀況,已接到原先不得其門而入的客戶提出樣品訂單,將有切入機會,對此業務寄予厚望。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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