京元電獲142億元聯貸案 今日舉行簽約儀式

測試廠京元電(2449)今日宣佈與17家銀行完成新台幣142億元五年期聯合授信合約之簽訂。京元電董事長李金恭偕同公司高階經理人、兆豐銀行董事長張兆順以及各參貸銀行高層主管連袂出席今日之簽約儀式。

京元電表是,本次聯合授信案所貸得之金額,將用以因應京元電未來營運資金的需求與清償公司現有的長期借款,由兆豐銀行、台北富邦商業銀行等共15家銀行共同主辦,並由兆豐銀行擔任額度管理銀行,擔保品管理行為台北富邦商業銀行,文件管理行由台灣銀行、中國信託商業銀行及台灣土地銀行等三家銀行共同擔任。

其中,參加聯貸的銀行有兆豐銀行、台北富邦商業銀行、台灣銀行、中國信託商業銀行、臺灣土地銀行、玉山銀行、王道商業銀行、臺灣新光商業銀行、第一商業銀行、凱基商業銀行、國泰世華商業銀行、永豐銀行、台灣中小企業銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行及板信商業銀行等共17家行庫,超額認貸為原預定籌募金額新臺幣120億元的110%,最終議定聯貸額度為新台幣142億元。

李金恭表示,非常感謝聯貸銀行團對京元電子及經營團隊長期以來所給予的支持與肯定。觀察京元電今年第3季的合併營業收入約為新台幣55.2億元,較第2季成長約10%,改寫自京元電子成立以來每季營收的歷史新高。

京元電指出,營收主要成長受惠於智慧手機、物聯網、車用電子、消費性電子和功率管理晶片等產品,全面性的進入供貨高峰期。同時,我們對於市場未來展望保持審慎樂觀的看法,特別是5G通信、人工智慧、車用電子和物聯網等方面的新興應用,將成為近幾年半導體市場新的成長動能。

工商 蘇嘉維

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