散熱元件產業大翻身

不論是PC、NB、智慧型手機、伺服器、汽車等,都需要仰賴散熱模組作為保護電子產品或汽車正常運作,並達到降溫功效,以避免發生熱當機的情況。現行傳統之系統散熱解決模式主要是將中央處理器(CPU)、顯示卡處理器(GPU)、晶片組(Chipset)等高發熱元件的熱度,透過封裝表層將熱先導引至散熱片或高熱傳特性的金屬塊,然後再透過熱管的作用將其傳導至散熱裝置上,如風扇、散熱片等將熱排出。

Nidec+超眾 產品互補

隨著電子產品走向輕薄化趨勢,因其散熱面積及空間有一定程度的限制,散熱模組廠商皆朝著研發薄型散熱元件,如超薄型熱導管(Heat Pipe)、超薄型熱板(Vapor Chamber)等方向發展。以智慧型手機為例,過去多數廠商都採用石墨片當作散熱,但隨著手機功能不斷提升,功耗需求越來越大,因此,包括三星、華為、Oppo等非蘋陣營廠商都改以熱導管。

因應二○一九年開始手機廠商將推出5G手機,根據華為報告指出,5G手機所要解約九.六W(瓦)的熱,高於4G手機的四.五W;因此,已有廠商開始採用熱板。根據第一金投顧研究報告顯示,一九全球智慧型手機搭載熱導管的手機約八千萬支,而搭載熱板的手機約二五五○萬支。目前國內散熱廠中發展手機熱導管與熱板的廠商,主要以超眾、雙鴻、奇鋐與泰碩為主。

其中,深耕伺服器散熱的領導廠超眾,更獲得全球微型馬達與車用風扇大廠日本電產的青睞,於一八年十月三日公告將以每股一○八元在公開市場收購超眾股權,截至一八年十一月二十一日止實際成交數為四一四四四張,已完成收購超眾股權四八%,引起市場與業界的高度矚目;同時也激勵超眾股價出現飆漲。此宗台日聯姻,雙方在產品優勢具有互補作用,對於超眾來說,可藉由日本電產在風扇與馬達技術,切入車用領域。而對於日本電產而言,則是透過超眾在手機熱板的技術,藉以搶攻未來5G手機商機,共創雙贏的局面。

此外,市場傳出雙鴻奪下三星5G手機的熱板獨家供應權,儘管雙鴻一八年前三季獲利較去年同期衰退不少,EPS僅有一.三元,但股價從一八年十月低點四五元一路往上,最高來到一○○.五元,短線漲幅高達一二三% ;或許股價已提前反應一九年的業績表現。同樣背後有日資古河電氣加持的奇鋐,前三季獲利並不出色,但與古河共同研發的新產品,預估一九年第二季可望發酵。由於奇鋐價位較低,且過去四年平均現金股息達一元以上,目前每股淨值二四.○一元,可望與同業展開比價效應。(全文未完)

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中時電子報 編輯/吳美觀、文/先探週刊 馮欣仁

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