《興櫃股》雍智最快4月下旬轉上櫃,今年續拚雙位數成長

IC測試載板廠雍智科技(6683)去年5月28日以每股參考價70元登錄興櫃掛牌,去年12月中送件申請轉上櫃交易,已在櫃買中心2月22日董監事會中通過,預計最快4月下旬轉上櫃交易,預計股本將自2.46億元增加至2.7億元。

雍智2019年1~2月自結合併營收1.3億元,年增達21.63%。展望今年,公司預期IC測試載板估持穩向上,晶圓探針卡、IC老化測試載板預期則目標維持3~4成高速成長,致力將毛利率持穩在50%之上,看好整體營收可望維持雙位數成長。

雍智2006年成立,主要提供IC測試載板高頻高速解決方案,服務領域包括上游晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,測試載板所需搭配IC插座(Socket)、探針頭(Probe Head)、IC預燒板(Burn-in Board)測試、IC測試實驗室環境等。

雍智2017年合併營收5.54億元,年減16.99%,毛利率54.33%、營益率25.28%,低於2016年59.98%、營益率32.21%。稅後淨利1.01億元,年減39.7%,每股盈餘4.39元,低於2016年7.34元。

不過,雍智2018年營運已漸回溫,合併營收6.47億元,年增16.88%,毛利率52.51%、營益率27.3%,前年則分別為54.33%、25.28%。在業內外獲利齊揚下,稅後淨利1.46億元,年增達43.55%,每股盈餘5.94元,優於前年4.39元。

雍智說明,2017年營運下滑,主因受中國大陸廠商低價競爭,且新產品尚處開發階段、客戶對IC載板需求降低影響。隨著上游客戶新產品開發成功、對測試載板需求增加,且晶圓探針卡、IC老化測試載板布局亦見斬獲,帶動去年營運恢復成長動能。

觀察去年雍智產品貢獻,仍以IC測試載板占68.82%為大宗,營收4.45億元,年增1.02%。晶圓探針卡測試載板占12.34%,營收0.79億元,年增逾1.49倍。IC老化測試載板占14.86%,營收0.96億元,年增逾3.21倍。

雍智透過將產品延伸至晶圓探針卡、IC老化測試載板領域,拓增營運成長動能、並分散營運風險。其中,晶圓探針卡測試載板營收貢獻自2015年的5.9%提升至去年的12.34%,IC老化測試載板營收貢獻亦自0.43%提升至14.86%。

展望未來,隨著5G發展相關應用日益廣泛,車用雷達IC整合射頻(RF)及影像等感測器、AI人工智慧、巨量資料高速運算等,IC高頻高速運算等多項終端應用發展已成必然趨勢,IC設計及封裝亦須注入新整合技術,對IC載板測試業者帶來挑戰及新契機。

雍智耕耘IC測試載板多年,透過FAE團隊駐廠服務,提供快速解決測試問題能力、貼近客戶掌握最新設計趨勢,確保位居領先地位,同時延伸產品觸角,分散營運風險,在AI、5G、IoT、自動駕駛等終端應用帶起浪潮下,未來發展前景看好。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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