工研院與美國應材簽訂MOU攜手推動開放式創新

工研院攜手美國應用材料公司建置「開放式創新交流平台」,11日由工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞.迪克森簽署合作備忘錄(MOU),雙方將以交流平台拓展新技術合作計畫,提升台灣電子業與跨國公司雙邊研發成果,帶動產業新商機。

美國應材是材料工程解決方案的龍頭,引領電子科技與產業創新,2009年起與工研院展開長期合作,雙方在半導體、顯示器、封裝等技術研發上,累積深厚的互動關係,包括OLED與薄膜電晶體(TFT)製程設備的整合與驗證。

工研院指出,本次簽署MOU的重點包括,發展「開放式創新與商業化合作平台」,並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。透過合作備忘錄,雙方每年將舉辦聯合峰會,定期檢視合作進度與新提案構想。

劉文雄表示,這次的MOU開啟雙方合作新紀元,透過此合作平台,美國應材能更緊密鏈結工研院目前的研發進展,工研院則能透過美國應材掌握全球產業趨勢與科技研發動向,期待

聯合峰會能激出更多創新技術商品化的新創構想,孕育更多新創成功案例。

美國應材料資深副總裁暨技術長與應用創投總裁歐姆.納拉馬蘇士表示,技術日趨複雜,產業生態系統間的合作需求也隨之增加,「開放式創新」將是加速新技術與商業模式發展的關鍵,很期待能擴大與工研院合作,一同找尋新出路。

中時 羅浚濱

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