出包?三星揭驚人真相…台積電掉槍了

日前市場傳出,三星代工高通5G處理器驍龍SDM7250出包,導致全數受損報廢,未來量產不順,可能會影響到交貨,但三星與高通連袂否認傳聞,認為從頭到尾都是假新聞。外資原先預期此事件,台積電可望因三星客戶轉單而受惠,如今可能空歡喜。

市場此前盛傳,三星7奈米EUV製程所代工製造的高通驍龍 SDM7250晶片、驍龍 X55等二款5G晶片,受到三星EUV製程出問題,拖累良率大幅下滑,造成產品受損報廢,而引發業界熱議。

不過,三星與高通雙雙否認此消息,據新浪報導,高通中國向《中國經營報》作出官方澄清,表示該消息根本是假新聞,強調高通與三星合作沒有問題;而三星也表示,有關7奈米EUV良率的相關報導,內容與事實完全不符。

三星聲稱EUV技術,歷經長期研發,並擁有成功量產的經驗,目前已達到高技術成熟度及高良率;EUV製程的5G產品計畫在今年第4季開始量產。高通驍龍SDM7250 5G處理器,預計於2020年初上市。

外資先前還認為,三星代工高通5G晶片出包,恐動搖三星現有或潛在客戶信心,促使高通、輝達等轉單給晶圓代工龍頭台積電,而三星7奈米EUV良率出問題,拖累高通晶片生產卡關,也有助於台廠聯發科搶攻5G晶片市場,連帶台積電也可望受惠,如今澄清出包事件是假消息,2大台廠可能空歡喜一場。

中時電子報 吳美觀

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