搶東芝 鴻海組美日台大聯盟

搶親東芝半導體,讓鴻海集團的「美國製造」夢愈做愈大,不但傳聞中的投資額由最初的70億美元暴增至200億美元,且找來的搶親團成員都是一時之選,蘋果、亞馬遜、戴爾、夏普全部榜上有名,「美日台大聯盟」雖由董事長郭台銘帶頭喊衝,但據日媒披露,鴻海出資比將限縮至2成,其餘8成則由日、美陣營平分。

鴻海出資2成 美日各4成

日本每日新聞昨(20)自稱取得鴻海相關資料,將鴻海集團競標細節全數曝光,直指鴻海已商請蘋果、亞馬遜、戴爾、夏普以及其他日本企業,形成「美日台」聯合陣線,將全力搶標東芝半導體股權。

出資比也在昨日全都露,據日媒指出,原本預料應會占大股的鴻海,為成就併購大事,同意將出資比下修到只占2成,與蘋果持平,其餘2成持股由亞馬遜和戴爾分食,至於含夏普在內的日本企業出資比約占4成。換言之,即將成型的「美日台大聯盟」,將呈現鴻海出資2成,美企占比4成,日企占比4成的新態勢。

擬在美國設廠 一箭雙鵰

為徹底堵住日本政府擔心技術外流中國大陸的嘴,郭台銘不但將爐主的位置讓出,就連搶親成功後預定投資的半導體廠,也會連根搬到美國。

根據日媒報導,鴻海在提親企畫書中,也提及收購東芝記憶體後,計畫在美國投資新工廠,初估投資額上看200億美元(折合台幣約6,085億元),預期可以為當地帶來1.6萬個就業人口,新廠預定2019年出貨,此招一出,不但成全了美國總統川普「美國優先」的美意,也可讓「擔心技術外流」的日本政府安心,可謂一箭雙鵰。

不只鴻海集團忙著擘畫「美日台大聯盟」,最強的競爭對手美國晶片大廠博通(Broadcom)也沒閒著,據日本朝日新聞日前引述關係人士的報導指出,博通有可能找上日本政府支持的產業革新機構(INCJ)合作,此外,外傳投資基金KKR集團也有意參一咖。

雖然博通未獲蘋果、戴爾、亞馬遜這種國際級大廠加持,但找來INCJ合作,無異是得到日本政府的背書,搶親實力不容小覷。

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