《半導體》日月光決配息1.4元,封裝業務續看旺

封測大廠日月光(2311)今(28)日召開股東常會,通過2016年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利1.4元,以昨(27)日收盤價38.5元計算,現金殖利率約3.63%。展望後市,公司預期產業市況將持續改善,可望帶動集團封裝業務維持高度成長。

日月光2016年合併營收2748.84億元,年減2.97%,歸屬業主稅後淨利216.8億元,年增12.93%,雙創歷史次高,基本每股盈餘2.83元,亦優於2015年的2.51元。其中,IC封測營收1605.16億元,年增3.96%,電子代工(EMS)營收1153.95億元,年減16.53%。

日月光表示,去年封測營收年增達3.96%,幅度為產業的2倍,除了由於產能成長及封裝服務外包趨勢增加外,主要受惠於覆晶封裝(Flip Chip)、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)等所帶動。

展望後市,日月光預期半導體市況將持續改善,預期今年封裝業務仍將高度成長,並將持續拓展如扇出型封裝(Fan Out)、銅柱凸塊封裝(CPB)、內埋基板技術等領域,擴增面板級扇出型封裝產能,帶動先進封測技術由晶圓級走向面板級製程。

同時,系統級封裝(SiP)仍為日月光關注重點,將更專注於公司整體獲利、並投注更多資金研發、改善技術,持續在各種SiP產品、市場與客戶中提供多樣化選擇,以研發與創新持續在市場競爭中搶得先機。

時報資訊 記者林資傑/高雄報導

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