《半導體》談海外投資,日月光吳田玉:從長計議

封測大廠日月光(2311)今(28)日召開股東常會,針對集團海外投資計畫,吳田玉表示,若要赴美投資半導體,一定會綜合各方因素,以長線計畫綜合評估考量,目前尚無進行大型投資的確切目標,而去年簽署的巴西投資計畫,目前亦仍在評估階段。

吳田玉表示,在美國投資半導體一定是長線計畫,必須綜合考量員工成本、產值、稅率、競爭面等因素,不會受政治人物口號而左右。集團目前在美國加州已有小型測試中心,掌握晶片前期測試商機,未來是否進行大型投資則要看後續發展,目前沒有清楚目標。

至於先前宣布的巴西投資計畫,吳田玉表示,雖已簽署合作意向書(MOU),但目前仍在評估階段,正與合夥人高通和巴西政府洽談中。對於選擇巴西,主要由於該國是南美最大經濟體,可當作出海口,且巴西政府有強烈意願引進半導體生產,提供相對有利條件。

吳田玉表示,巴西投資計畫亦必須針對當地產銷與政策、稅務、生意、產業、政府法規等層面綜合評估考量。由於當地目前手機使用率仍偏低、售價高昂,民眾使用手機習慣尚未養成,未來市場開拓空間相對可期,若在法規面提出補助就會有投資誘因。

時報資訊 記者林資傑/高雄報導

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