《半導體》日矽結合案,吳田玉:盼以最短時間完成

封測大廠日月光(2311)擬與矽品(2325)共組產業控股公司,目前中國商務部仍在審議中。營運長吳田玉表示,審議確實需花費較多時間,雖無法判斷要求更多時間的原因,但日矽雙方早有考慮各種可能發展,因此事情應不會有意外,希望在最短時間內完成合併案。

日月光去年8月25日向中國商務部遞件申請,中國商務部於12月14日立案、進行第二階段審查,今年4月12日進入第三階段延長審查,審查期限原訂至6月11日。不過,由於商務部表示尚需更多時間,經協議後決議撤案重送、再備案審查,進度形同重回起點。

吳田玉表示,日矽結合對台灣產業、全球半導體後段封測產業,都是非常重要的案件,根據先前台灣、美國、歐盟的申請經驗,均會有標準程序去詢問各協會、產業、競爭對手、協力廠商意見,再回饋給日月光說明。

對於是否因中國產業有意見,致使中國商務部需要更多時間審查,吳田玉表示,雖無法判斷商務部考量,但根據先前在其他地區的經驗,過程確實需花費較長時間,必須循序漸進。未來將持續跟中國政府密切溝通,希望在最短時間內完成合併案。

吳田玉指出,與矽品簽署的協議,是希望能在12月31日前取得正面結果,若屆時仍無法合併,可能會有不一樣的情形發生,其中一個可能是雙方決定繼續走完程序,在雙方同意情況下將協議到期日延後,目前現在無法斷言。

不過,吳田玉也強調,日月光及矽品雙方經營團隊,在過程中進行基本演練時,其實都已經考慮到各種不同可能性,因此事情應不會有意外,未來將會繼續努力。

時報資訊 記者林資傑/高雄報導

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