高通放話2018新晶片搭3D感測 郭明錤打臉指蘋果領先至少兩年

蘋果與高通(Qualcomm)不僅在專利領域大打官司。如今,戰場更進一步延伸到了3D感測技術的領域。在高通放話2018年就將推出整合3D感測技術的手機晶片後,不久就被向來掌握蘋果新品有一定可信度的凱基投顧分析師郭明錤在最新投資報告中打臉,並看好如果蘋果在3D感測領域認第二的話,沒人敢認第一!對於蘋果3D感測技術(極有可能被運用在iPhone 8之中)抱持強大信心。

凱基投顧分析師郭明錤在先前釋出的投資報告中預測,iPhone 8將透過其搭載的前置相機模組來導入3D感測技術,並認為其能呈現革命性的效果。而在蘋果關注於3D感測技術之際,旗下晶片為不少Android手機廠所用的高通,也對外宣稱將在下一代驍龍(Snapdragon)處理器之中提供比iPhone 8更多的功能,必能以更快速度、更高精確度來提供量測深度、用於人臉辨識、繪製物體3D架構等功能。高通雖有如此信心,但郭明錤仍舊認為,蘋果在3D感測方面掌握的技術,領先高通至少1.5~2年,認為高通的解決方案至少在2019年之前無法大量出貨。

分析師郭明錤在最新報告中指出,由於外型設計與散熱問題,高通目前所採用的乃是不成熟的演算法,還有不利於智慧型揪的硬體參考設計。換句話說,如果要大量出貨,目前高通在軟硬體兩方面都不成熟,而這也將延遲Android手機廠商獲得3D感測技術支援的時間點。郭明錤認為目前來看,小米是唯一可能使用高通技術的Android廠商,但是在真正為旗下產品導入3D感測技術之前,小米跟高通都在觀望此技術的市場接受度,也就是說iPhone 8是否能獲得積極的市場反映,將是影響關鍵之一。

郭明錤指出,目前蘋果3D感測技術,將由台積電負責生產紅外線發射的衍射光學元件與晶圓級光學元件;相對的,高通則將使用來自奇景光電的二合一系統。換句話說,兩者的解決方案在供應商方面有著極大不同,是箇中關鍵之一。

蘋果iPhone 8將會採用哪些生物辨識技術,儼然是近期網路傳聞的聚焦之處。其中,iOS開發者從HomePod韌體代碼以及《Forbes》等媒體所取得的消息,都指向蘋果將Touch ID指紋辨識整合在加長的電源/鎖定鍵之中。除了指紋辨識技術之外,分析師郭明錤先前多次預測,iPhone 8將導入革命性的前置相機,得以實現全新的3D感測技術,這當中可能包含了人臉辨識等應用。根據先前傳聞,iPhone 8所採用的臉部辨識技術,甚至在手機放在桌面上(沒有拿起、讓前置鏡頭正對臉部)的情況下,都能解鎖。如果成真,效果可說是超乎眾人想像的卓越。iPhone 8到底將挾帶哪些嶄新技術,以何等樣貌在世人面前,最快九月初就能揭曉。

中時電子報 黃慧雯/綜合報導

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