工研院SEMICON主題館展示半導體研發成果

工研院今年首度以獨立展館形式,於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)中展出多項創新技術,包括「新世代溶液中粒子監測器」、「面板級扇出型封裝重佈線層技術」,以及「氣靜壓晶圓研磨主軸」等半導體封裝、材料、檢測、設備零組件技術。

「新世代溶液中粒子監測器」可24小時連續線上監測研磨液、IPA、雙氧水及超純水等化學溶液中粒子的大小與濃度,且可量測的粒子範圍微小至5-1000奈米,遠優於業界約40奈米的監測水準,並已獲國內外半導體大廠採用。

至於「面板級扇出型封裝重佈線層技術」,可應用於面板級扇出型封裝領域,由於具備可量產製造、晶片封裝厚度薄化與省電等特性,格外適用於智慧手持裝置與物聯網相關晶片。

而「氣靜壓晶圓研磨主軸」,特色為應用多孔陶瓷製作氣靜壓軸承,相較於其他型態的空氣軸承,具備較好的剛性與負荷能力,更能滿足未來新興高硬度半導體基板之薄化應用需求。

(張彥文)

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