翻轉競爭思維 惠特共享企業利潤 締造競爭優勢

象徵最高榮譽的國家磐石獎,於昨(31)日舉行「第26屆國家磐石獎」暨「第19屆海外台商磐石獎」頒獎典禮。其中,惠特科技,以特殊的策略聯盟營運模式,成功創造競爭優勢,因而榮獲磐石獎殊榮。

惠特科技是國內知名LED點測整合的設備商,多年來已於海內外建立許多知名企業客戶。惠特成立以來,投入LED晶粒/晶圓點測機開發,以優異的性能得到客戶肯定也奠下惠特的基礎。隨後董事長賴允晉及總經理徐秋田洞察到二極體應用的市場發展,陸續開發LD系列點測整合設備,更在看好雷射微細加工的市場趨勢下,帶領研發團隊跨足雷射加工領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,獲得客戶極佳評價。

策略聯盟 合作的力量

為全方位滿足客戶需求及秉持資源不重複投資,惠特以合作取代競爭,在互信的基礎下進行策略聯盟,運用良好品牌形象進行生產、銷售及售後服務,短短三年將LED分選機的市佔推升到約70%,證明國內同業合作打市場是中小企業的可行之路。

投資人才資產 共享企業利潤

公平開放是惠特的經營理念,員工擁有自由發揮的舞台,公司亦樂見部門間頻繁的良性溝通。惠特重視人才,年年提高投資研發資金,厚植企業研發實力,藉以紮穩企業競爭力。一路來公司秉持著共享的信念,提供優於業界的分紅制度,與員工分享努力耕耘的果實。

感測技術應用蓬勃 二極體元件測試解決方案

隨著智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR/VR/GR、智慧家電的發展,甚至自動駕駛技術發展成熟,皆牽動著VCSEL/PD市場發展。惠特科技藉由成熟的LED點測分選設備研發技術,跨足VCSEL/PD點測市場,提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。目前除了LDS 4200系列DFB/FP點測分選機台外,惠特更推出IPT 8090系列VCSEL/PD點測機台,皆已銷售相當機台,受到市場注目。

雷射微細加工設備 複合材料切割利器

惠特的雷射整合應用系統也受到客戶高度的青睞與肯定,如LCM 8100系列,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate之鑽孔、劃線、切割、打標等應用。

黃俊榮

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