狠踹三星!日媒:台積電搶下高通新一代晶片訂單

台積電與南韓三星在10奈米以下先進製程競爭激烈,雙方你來我往大搶客戶。繼先前傳出台積電技高一籌,7奈米製程拿下蘋果明年度A系列行動晶片獨家生產訂單後,日媒引述業內消息人士說法指出,台積電又從三星手中奪回高通明年上半年計畫推出的新型數據機晶片,以及下一代的驍龍855處理器訂單。

根據先前媒體報導的台積電先進製程布局,7奈米預計2018年第2季開始量產,而導入極紫外光(EUV)微影技術的7奈米+製程,明年也會進入試產階段,包括7奈米及7奈米+先進製程在明年底前,會有50個設計定案,主要客戶包括蘋果、高通、超微、賽靈思、聯發科、海思、輝達等大廠。

目前高通主力的驍龍835、845處理器都採用三星的10奈米製程生產,《日本經濟新聞》引用業界消息人士說法指出,由於三星的7奈米製程無法趕在2018年底前量產,高通的一款數據機晶片,以及驍龍855處理器,明年將轉由台積電操刀。不過,如果三星在2019年量產7奈米製程,高通仍有可能將訂單轉回三星。

中時電子報 盧宏奇

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