《半導體》超豐擁3新動能,營運續拚成長

封測廠超豐(2441)2017年營收、獲利齊創新高,展望今年,執行長謝永達認為半導體產業景氣仍正向發展,超豐營運具備新客戶、新製程、新晶圓測試業務等三大成長動能,預計下半年新製程產能可望全開,續拚今年營運持續成長。

超豐2017年自結合併營收119.52億元,年增13.1%,稅後淨利25.09億元,年增12.1%,雙創歷史新高。而毛利率28.9%、營益率25%,每股盈餘4.41元,三者亦登2007年以來近10年新高。

展望今年營運,超豐執行長謝永達表示,對於5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、高速運算(HPC)等應用的發展持續樂觀看待,尤其認為若5G應用若浮現,可能帶來包括基地台建置等諸多相關應用商機。

謝永達表示,超豐將持續投資傳統封裝,如將導線架自5排變8排、12排,改善效率及成本。同時,頭份新廠1、2樓建置每月1.2萬片的8吋凸塊(Bumping)、每月1000萬顆的後段晶圓級晶片封裝(WLCSP)產能,預期下半年可全面投產,對營運產生貢獻。

謝永達指出,超豐今年將有國際及國內新客戶可望量產,而覆晶(Flip Chip)、Bumping及WLCSP產能預計下半年滿載。同時,新晶圓測試業務按規畫預計於第二季投產,下半年產能逐步增加,新客戶、新製程、新業務等三大動能均將挹注營運正向成長。

謝永達表示,頭份廠3、4樓將建置Flip Chip、四方平面無導線(QFN)、球柵陣列(BGA)等傳統封裝產能,預計上半年可望量產。公司亦將持續布局MEMS感測、車用電子、安控IC封裝,其中安控IC封裝預期尚需一段時間耕耘,今年營收貢獻還不大。

超豐總經理甯鑑超表示,頭份廠3、4樓的傳統封裝產線結構複雜,初估可貢獻超豐營收約2億元。至於1、2樓的Bumping及WLCSP產能,謝永達指出,目前分別為每月1.2萬片、1000萬顆產能,若將廠房全部建滿,兩者產能最高分別可達10萬片及10億顆。

時報資訊 【時報記者林資傑台北報導】

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