好消息!傳蘋果下修電路板規格 新iPhone可能更便宜

果粉們,好消息啊!預計今年秋季更新的新iPhone X,據傳將採用與iPhone X不同的電路板,有機會讓iPhone價格更為親民。

藉由下修電路板規格,今年的新iPhone在量產上可能更為順利,價格也更親民。(圖/黃慧雯攝)

《韓國先驅報》(The Korea Herald)旗下的《The Investor》報導,蘋果有意棄用原先用於OLED iPhone(也就是2017年的iPhone X)中的軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board, RFPCB),在2018年新款OLED iPhone中採用不那麼先進、技術複雜度沒那麼高的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board, multi-FPCB)。

iFixit的iPhone X拆解圖之一。(圖/翻攝iFixit)

蘋果有此決定的原因可能有三。去年iPhone X所採用的 RFPCB 電路板,是連接螢幕與晶片的關鍵零組件,但是卻有成本很貴、量產技術困難的缺點。在換成multi-FPCB 之後,不僅對量產有所幫助,整體手機的價格也將會更便宜。此外,iPhone X在發表後被發現有低溫凍屏(環境溫度驟降時觸控螢幕會暫時失靈的問題)的情況,在 RFPCB 模組中的連結錯誤被認為是造成此問題的關鍵因素之一,在電路板更換為 multi-FPCB 後,此情況可望不再重複出現(此問題蘋果也已經透過iOS 11.1.2在軟體方面修復)。

而這項電路板規格的下修,供應鏈方面給出的訊息是將只會應用在今年兩款採用OLED螢幕的新iPhone之中(也就是5.8吋、6.5吋的款式)。綜合先前網路消息,今年5.8吋、6.5吋OLED iPhone的價格有機會分別從899美元、999美元起跳(2017年推出的iPhone X,容量最低的64GB款就是999美元),也就是說最終售價可能比去年iPhone X的定價更低,讓果粉更容易入手。

(中時電子報)

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