打趴三星!台積電獨吞蘋果肥單 關鍵人物是他

蘋果供應鏈先前透露,台積電在7奈米製程技術優於競爭對手三星,可望連拿三代蘋果訂單,有媒體報導,台積電研發副總余振華,是該公司扳倒三星的背後主要關鍵人物。

《天下雜誌》報導,台積電從A11開始,接連獨吞兩代iPhone處理器訂單,A13訂單也可望拿下,關鍵之一,就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門。報導指出,該部門開發的全新封裝技術InFO,能讓晶片與晶片之間直接連結,減少厚度,騰出手機空間給電池或其他零件。

余振華表示,手機處理器封裝後的厚度,過去高達1.3~1.4毫米,但台積電第一代InFO小於1毫米,也就是減低30%的厚度,挾此技術,成功搶下蘋果處理器大單。

台積電董事長張忠謀即將於今年6月退休,外媒先前報導,台積電不只贏過三星,未來更將擠下英特爾,成為全球最強晶片廠。

中時電子報 邱怡萱/整理報導

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