《半導體》精材營運Q2落底,全年估優於去年

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今(31)日召開股東常會,通過2017年財報及虧損撥補案。展望後市,董事長陳家湘維持第二季營運落底、下半年回溫預期不變,法人則預期精材下半年有望挑戰單季轉盈,全年表現將優於去年,能否轉盈則需觀察回溫動能。

精材2017年合併營收40.78億元,年增4.02%,毛利率負8.57%、營益率負17.64%,前年為負7.62%、負18.2%。稅後虧損7.33億元,每股虧損2.71元,幅度較前年虧損6.36億元、每股虧損2.36元擴大,續創新低。

陳家湘表示,去年12吋晶圓級尺寸封裝(WLCSP)產線虧損未顯著改善,且上半年影像感測器因調節庫存致需求衰退,並引發持續價格戰,使8吋WLCSP產線訂單減少。雖然新3D感測器封裝專案帶動第四季營運由虧轉盈,但仍無法彌補全年虧損擴大態勢。

陳家湘指出,8吋3D感測器封裝專案為去年下半年營運帶來重大效益,而工業及醫療用感測器封裝亦有多個產品進入量產。12吋車用規格晶圓級尺寸封裝去年通過可靠性認證,並開始量產服務,但初期訂單需求量仍不穩定,導致12吋全年營運仍持續虧損。

精材受淡季需求轉淡影響,2018年首季再度轉虧,稅後虧損1.71億元、每股虧損0.63元。展望第二季,陳家湘表示,由於主力消費性產品需求疲弱,且殺價競爭市況仍嚴峻,維持第二季營運將下滑至谷底的預期不變。

對於下半年營運展望,陳家湘表示,12吋車用WLCSP雖通過認證,但需求量預期仍須1~2年才會發酵,預期12吋今年經營仍嚴峻,將積極開發新客戶、加速認證及量產,以提升稼動率、改善成本結構,進而降低虧損。

法人指出,精材去年8吋車用WLCSP訂單需求不佳,今年已見回溫,預期全年車用需求可望回升至2016年水準。而去年挹注單季轉盈的3D感測器專案訂單,在良率及投入成本均優於去年、且拉貨時間可望提前下,可望為下半年營運帶來明顯挹注,挑戰單季轉盈。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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