台積電危險!遭爆今年新iPhone通訊晶片肥單飛了

近兩年用於iPhone的英特爾通訊晶片都是委由台積電代工,不過,外媒爆料,今年9月新iPhone上高達70%的通訊晶片「XMM 7560」,英特爾將收回由自家代工廠製造,換言之,就是不再給台積電賺了,但英特爾仍有些品質問題尚未解決,明年能否如願吞下全數訂單還有變數。

英特爾連續在2016、2017兩年,供貨部分iPhone 7和iPhone X的通訊晶片給蘋果。Fast Company報導,今年新iPhone採用英特爾通訊晶片的比重由原來的50%拉高至70%,並在明年全面供應,以避開目前蘋果與高通授權費訴訟的爭議。

日經新聞周五(15日)報導,英特爾副總裁Asha Keddy表示,5G通訊晶片XMM 7560已進入試量產階段,該晶片以14奈米製程打造,將搭載於今年9月發表的新款iPhone上,他誓言搶攻5G通訊市場,並超越對手取得先機。

報導指出,近兩年i7、iX上的Intel通訊晶片都是委由台積電代工,這次頭一遭由英特爾自家生產製造,不過研究機構BERNSTEIN指出,由於英特爾仍有產能和品質問題待克服,不排除會跟過去一樣,與高通分食訂單。

中時電子報 吳美觀整理報導

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