《半導體》超豐H2營運看優,續投資建新產能

封測廠超豐(2441)今(24)日與力成召開聯合法說會,執行長謝永達表示,超豐單月營收目前已可維持約10億元水準,從經驗法則來看,由於暑假、購物節、聖誕節等可望帶動些許需求,預期下半年營運應有機會優於上半年,並將因應需求持續投資新產能。

謝永達指出,超豐去年資本支出約27億元,今年因應市場產能需求,上半年已投資超過15億元,接近過去一年平均16~18億元規模,預期今年資本支出約27~30億元,採測試、封裝投資並進策略,希望未來稼動率能維持90%、甚至95%水準。

謝永達表示,超豐竹南一、二廠產能近年持續滿載,未來投資將聚焦頭份新廠。頭份新廠1、2樓作凸塊(Bumping),3、4樓作傳統封裝,包括球柵陣列(BGA)、覆晶(Flip Chip)等傳統封裝產能將全數移到頭份廠,目標未來2~3年將頭份廠產能全部建置完畢。

謝永達指出,凸塊產線通常需3年才會完全獲客戶認證,目前8吋凸塊產能約1.2萬片,稼動率約30~40%,8、9成為台灣客戶。不過,8吋凸塊產能目前非常吃緊,預計第二條產線將於明年首季建置,屆時凸塊產能可望擴充至2.2~2.5萬片,且有助爭取國際客戶訂單。

謝永達表示,超豐近年客戶拓展逐漸從本土邁向國際,獲得越來越多一級國際大客戶訂單,未來爭取新客戶訂單將是主要成長動能,而凸塊產能亦將為營收帶來正面挹注。至於中美貿易戰影響,目前看來有些是加分、有些是扣分,但目前看來這些都言之過早。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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