《半導體》後市動能暢旺,頎邦填息達6成

封測廠頎邦(6147)股東會通過配息2.35元,今(25)日以參考價66元除息交易。受惠薄膜覆晶封裝(COF)需求暢旺,2018年6月合併營收已創新高,下半年營運動能看旺,今早開高穩揚逾1%,最高上漲2.12%至67.4元,填息率達60.87%,填息步伐輕快。

頎邦因釋股中國大陸子公司頎中科技,引進面板大廠京東方等3名策略投資方,今年起不再認列頎中營收,去年同期營收亦追溯調整。不過,受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確,驅動IC轉向薄膜覆晶封裝,帶動頎邦營運動能顯著升溫。

頎邦2018年6月自結合併營收達16.04億元,月增15.19%、年增16.14%,以追溯調整後比較,創下單月歷史新高。第二季自結合併營收42.53億元,季增10.45%、年增13.61%,亦創單季新高。累計上半年合併營收81.04億元,年增9.16%。

頎邦董事長吳非艱先前預期,今年包括驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長,認為受惠智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝、觸控面板感應(TDDI)晶片滲透率提升、OLED面板驅動IC封測訂單回溫,3因素可望帶動驅動IC業務營收出現顯著提升。

法人認為,頎邦第二季營運動能升溫,主要受惠TDDI及全螢幕面板COF封裝訂單轉強,因測試時間倍增使產能吃緊,頎邦對此陸續漲價因應。展望後市,蘋果下半年將推出3款新iPhone,搭配驅動IC將全採COF封裝,獨家拿下訂單的頎邦產能滿載,成長動能看旺。

除了本業獲利動能暢旺,頎邦業外尚有因釋股頎中而認列的處分利益,預估可挹注每股盈餘2.8元。法人看好,頎邦本業受惠COF、TDDI封裝需求增加,業外又有釋股利益挹注,全年獲利在業內外皆美下有望挑戰新高,每股盈餘可望上看6.5~7元。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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