《業績-半導體》景碩Q2獲利谷底翻,H2動能看升

IC載板廠景碩(3189)董事會通過2018年第二季合併財報,營收58.02億元,季增10.48%、年增17.93%,創近4年同期高點。歸屬業主稅後淨利0.96億元,季增達12.7倍、年增52.88%,每股盈餘0.21元,優於首季0.02元及去年同期0.14元,獲利動能顯著回溫。

因首季獲利創新低、每股僅賺0.02元拖累,景碩上半年合併營收110.54億元,雖年增11.76%,但歸屬業主稅後淨利僅1.03億元,年減47.99%,每股盈餘0.23元,低於去年同期的0.45元,獲利仍雙創同期新低。所幸第二季獲利顯著回溫,顯示營運已脫離陣痛谷底。

景碩2月初股價下探45.2元的近9年低點,隨後呈現震盪緩步走揚態勢,昨(30)日收盤小漲0.54%至56.3元,三大法人上周合計買超2051張,昨日調節賣超868張。景碩5月29日股東常會通過配息1.5元,董事會昨(30)日敲定8月14日除息交易。

景碩受載板市場需求疲軟、新豐廠認列開辦費用及產品量產學習曲線較慢、客戶產品放量進度晚於預期,致使去年營運低迷,獲利摔至近15年低點。所幸,在載板區求回溫、利空因素大幅降低下,今年營收成長動能增溫,獲利表現亦在第二季觸底反彈。

展望後市,景碩總經理陳河旭認為AI及5G晶片帶動載板市場需求回溫,配合平均價格(ASP)提升,看好今年將是「載板反轉元年」。隨著類載板對營運負面影響下降,配合訂單逐步顯現,可望對營運產生正向效益,預期景碩營運將逐步回溫、漸入佳境。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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