《半導體》H2營運觸底彈,旺矽走揚

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)在旺季需求顯現帶動出貨轉強下,2018年下半年營運可望逐季走揚,擺脫上半年低谷。今早股價聞訊開高,最高勁揚4.65%至72元,惟隨後調節賣壓湧現致使漲勢收斂,早盤維持逾1%漲幅。

旺矽2018年第二季營運轉虧,每股稅後虧損0.3元,拖累上半年合併營收降至21.95億元,為近3年同期低點,毛利率37.47%、營益率1.17%雙創近9年同期低點,歸屬業主稅後淨利0.46億元,每股盈餘0.59元,亦雙創近9年同期低點。

不過,受惠訂單出貨轉強,旺矽2018年7月自結合併營收達4.7億元,月增1.62%、年增49.26%,為2016年9月以來近2年新高、亦創歷史第4高。累計1~7月合併營收26.65億元,年增4.5%,成長率由負轉正。

旺矽發言人邱靖斐24日法說時指出,由於出貨產品毛利率較低、產品結構轉弱,加上研發的多層有機載板(MLO)、MEMS探針卡進度遞延,受認列初期費用拖累,致使上半年整體營運動能疲弱,不過,營運「最壞時期已過」,後續將觸底回升。

展望下半年,邱靖斐指出,今年驅動IC領域需求明顯回溫,由於封測廠積極擴產,帶動探針卡出貨需求,下半年業績持續看好。此外,業界傳出美國繪圖大廠近期推出新一代繪圖晶片,由旺矽獨得測試卡板訂單,將成為下半年成長新動能,旺矽對此則不予評論。

LED檢測設備部分,邱靖斐指出,去年營收貢獻未達5%的垂直腔面發射雷射器(VCSEL)檢測機台,今年可望倍數成長。由於交貨後仍有2~3成尾款需待認證完才能收款,目前尚有約700台、約8~9億元尚未認列,預計將集中在第四季認列。

新產品方面,旺矽積極投入先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)兩產品,分別應用於晶圓前段檢測、車用IC領域,均已打入國內外客戶群。邱靖斐指出,目前新產品事業群營收貢獻約15%,未來成長性看佳。

法人認為,旺矽在歷經結構性調整後,營運可望擺脫陣痛期,在驅動IC、繪圖處理器(GPU)需求拉抬探針卡需求下,第三、第四季營收可望分別年增2成、3成,帶動營運由虧轉盈,獲利可望出現跳躍式成長。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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