《半導體》頎邦營運看旺,法人按讚

封測廠頎邦(6147)2018年營運動能顯著轉強,法人看好在美系客戶拉貨帶動、認列子公司頎中釋股利益下,下半年營收、獲利可望大幅跳升,長線營運成長亦具發展利多,多家法人調升評等至「買進」,目標價落於77~80元。

頎邦今日股價開高穩揚,盤中在買盤敲進下一度上漲1.86%至65.2元,終場上漲1.25%、收於64.8元,成交量增至4702張,較昨日2853張增加64.74%。不過,三大法人近期調節力道較重,上周小幅賣超156張、昨日擴大至915張,以外資近5日賣超2867張最多。

頎邦第二季營運顯著轉強,稅後淨利達7.48億元,季增99.62%、年增46.84%。帶動上半年合併營收81.04億元,年增9.16%,歸屬業主稅後淨利11.23億元,年增45.21%,創近8年同期高點,每股盈餘1.73元,優於去年同期1.19元。

法人指出,智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計,帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF),蘋果今年3款新iPhone均改採COF、由頎邦獨包,配合中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片(TDDI),由於兩者均需較長測試時間,帶動頎邦整體稼動率吃緊,並對此漲價因應。

除了驅動IC業務受惠進入旺季、出貨動能暢旺外,頎邦在非驅動IC方面亦具利多。法人指出,射頻晶片(RF IC)由傳統的打線封裝轉向金凸塊(Bumping)封裝,亦有助於提升頎邦稼動率。

法人認為,受惠蘋果新款iPhone拉貨需求,頎邦第三季營收可望季增2成、站上今年高峰,第四季雖因步入淡季將略微下滑,惟因COF、TDDI產能吃緊未解,營運仍可望持穩高檔。且測試時間拉長、服務價格調漲,均有助於頎邦毛利率提升,獲利成長動能可期。

除了本業獲利動能看旺,法人指出,頎邦釋股頎中的處分收益預計第三季認列,由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益,貢獻每股盈餘2.8元,將使頎邦第三季獲利大跳增,下半年營運業內外皆美,全年獲利將挑戰新高,每股可望賺逾6.5元。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

相關文章

分享