《半導體》5大動能助威,矽格H2營運續看旺

封測廠矽格(6257)今(17)日召開法說會,董事長黃興陽預期,在手機、網通、人工智慧、區塊鏈晶片及車用5大動能帶動下,下半年營收可望維持穩健年成長,整體業績將優於上半年,不過中美貿易戰將是變數,仍將持續觀察。

法人預估,矽格第三季自身營收可望季增高個位數百分比,第四季則估可與第三季高檔相當,加計投資公司台星科(3265)挹注,集團第三季營收可望改寫新高,第四季亦可望優於去年同期,全年營收挑戰百億元新高關卡。

矽格2018年上半年合併營收創48.01億元同期新高,年增64.34%,稅後淨利5.86億元,年增達69.6%,每股盈餘1.55元,亦雙創同期次高。以營收應用別觀察,為智慧手機35%、電腦與消費30%、網通及物聯網13%、車用及醫療12%、人工智慧及區塊鏈10%。

矽格8月自結合併營收8.85億元,月增6.13%、年增64.99%,改寫歷史次高。累計1~8月合併營收65.19億元,年增64.67%,續創同期新高。轉投資封測廠台星科8月合併營收2.81億元,月增11.49%、年增10.38%。累計1~8月合併營收21.26億元,年增25.21%。

展望下半年營運,黃興陽預期,主要動能來自手機、網通、人工智慧、區塊鏈晶片及車用電子等需求。其中,車用電子已通過日系及歐系客戶認證,今年已對業績小幅度貢獻,預期明年可望放量,帶動車用占比自目前的10%繼續提升。

布局投資方面,黃興陽表示,矽格目前封裝營收占比約10%,入主台星科後取得晶圓凸塊(Bumping)技術及業務契機,持續擴充8吋和12吋晶圓級封裝及高階測試機台,以因應客戶明年新產品需求。

同時,矽格將持續投資研發5G、車用IC相關測試及工廠自動化。營運長葉燦鍊表示,今年因應人工智慧及車用電子需求增加、測試時間拉長,增設約百台測試設備,目前封測產能達8成。預期今年資本支出約32.8億元,明年預期將再增加。

葉燦鍊表示,集團今年母子公司業績動能均暢旺,預期矽格及旗下公司誠遠、台星科今年業績均可望成長逾1成。至於未來是否仍有併購計畫,黃興陽則表示將持續尋覓合適的併購標的,不排除在海外有新計畫。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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