《半導體》台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年

封測廠台星科(3265)宣布與星科金朋(STATS ChipPAC)達成和解,雙方同意延長合作契約2年,星科金朋第4合約年度將以優惠價優先向台星科採購,台星科則將不向星科金朋求償第3合約年度未足額採購量差額683萬美元(約新台幣2.09億元)。

法人分析,台星科雖因不向星科金朋求償金,下半年無額外收益進補,但得以順利提升封測代工服務費用,同時顯著降低保留給星科金朋的產能,在近期高階封測產能供不應求情況下,有助增加外部接單,提升整體產能稼動率,增添本業營運成長動能。

台星科原為星科金朋旗下子公司,因星科金朋遭江蘇長電收購而切割獨立,雙方2015年8月5日簽署5年技術服務合約,台星科需保留產能提供晶圓封測服務。若星科金朋採購量未達最低門檻,在扣除可遞延至次年的5%金額後,台星科可向星科金朋求償未達標差額。

據台星科公告,在去年8月5日起算的第3合約年度,星科金朋對台星科實際採購金額6855.5萬美元,加計第2合約年度遞延的5%採購量,僅達該年度最低採購量7914萬美元的86.62%,台星科原已向星科金朋要求支付683萬美元差額補償。

不過,基於維繫雙方長期合作關係,星科金朋提議在考量長期商業利益下進行和解,而台星科就業務經營及商業判斷考量,董事會日前決議與星科金朋和解。雙方同意將技術服務協議再展延2年,自2020年8月5日延長至2022年8月4日。

據台星科公告,對於第6、第7合約年度,台星科同意每年保留4000萬美元產能給予星科金朋,星科金朋每年承諾最低採購金額為3000萬美元,若下單未達門檻可順延至下一年度。同時,星科金朋同意在第4合約年度以優惠價格優先向台星科採購。

台星科受惠矽格入主後帶入新客戶、加上市場需求回升,2018年8月合併營收2.81億元,月增11.49%、年增10.38%。累計1~8月合併營收21.26億元,年增25.21%。展望後市,法人看好下半年營運優於上半年,全年業績可望成長逾1成。

時報資訊 記者林資傑/台北報導

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