啟動AI on Chip示範計畫籌備小組 政院邀產官學研合作

行政院成立今(28)日「AI on Chip示範計畫籌備小組」,結合產官學研能量,串聯產業上、中、下游資源,聚焦半通用AI晶片、異質整合AI晶片、新興運算架構AI晶片與AI晶片軟體編譯環境開發4大議題,建立起世界領先的AI晶片供應鏈。

本籌備小組由行政院科技會報辦公室執行秘書蔡志宏擔任總召集人,經濟部次長龔明鑫及科技部次長許有進擔任共同召集人,邀集產學研代表共同召開啟動會議。

蔡志宏表示,由於AI晶片應用領域廣泛,使國內外軟硬體科技大廠如NVIDIA、Intel、Google、Microsoft、聯發科、台積電等皆大量投入資源掌握發展先機。

台灣不但具備領先世界的半導體供應鏈,包含IC設計服務、晶片製造、半導體測試與封裝等,亦擁有世界一流的系統設計及製造能力,創造許多產業的隱形冠軍,如能串連台灣AI及半導體/晶片設計產業上、中、下游共同合作並資源共享,將可孕育出全球獨一無二的AI晶片產業生態系。

今籌備小組會議有鈺創董事長盧超群、Google台灣董事總經理簡立峰、義隆電董事長葉儀皓、新唐副董事長徐英士、聯發科總經理陳志成、力旺副總經理楊青松、聯詠副總經理陸忠立、台積電處長余國寵、神盾營運長林功藝、旺宏首席科學家王克中、聯詠總經理陸忠立、台灣新思科副總裁李明哲等產業代表均到場支持。

科技辦表示,自從Google的AlphaGo在圍棋比賽擊敗人類棋王後,全球即興起新一波AI人工智慧發展風潮。根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。

為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」。

許有進指出,AI on Chip示範計畫籌備小組未來將聚焦在「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」四大議題上推動台灣AI on Chip發展藍圖。

四大議題分組並將廣泛納入科技部「半導體射月計畫」之相關學界動能,其中「半通用型AI晶片」著重在發展特定應用的邊緣運算推論及學習晶片;「異質整合AI晶片」將可把不同晶片透過異質整合(Heterogeneous Integration)技術提升系統效能,降低耗電,同時縮小體積以便AI系統方便應用於更多情境;「新興運算架構AI晶片」則強調在發展前瞻晶片架構及材料以大幅突破目前AI之耗能及運算效能瓶頸;「AI晶片軟體編譯環境開發」則會提供最適化的AI晶片軟體開發環境以充分發揮AI硬體效能。

龔明鑫表示,AI on Chip示範計畫籌備小組第一階段將整合各議題的目標與應用範圍,透過專家及業界討論,擬定研發主題與目標,開放企業、法人、大學及專業社群組成團隊參與重點AI晶片示範計畫籌備及相關藍圖文件制定,並追蹤執行效益與階段目標;第二階段將進一步正式成立AI晶片聯盟,結合前瞻研究、人才培育與科研計畫建立資源共享,形塑國家級AI前瞻研究網絡,並以實際計畫接軌國際,吸納全球菁英。本計畫也將與經濟部所屬AI相關計畫相互搭配以強化最終成果擴散與產業效益。

工商 張語羚

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