美光中科新廠如芒刺在背 台灣封測廠皮皮剉

今年初,美國記憶體大廠美光位於中科園區內的DRAM(動態隨機存取記憶體)後段封測廠,已經開始營運。這座廠,早已觸動日月光、力成、南茂、華東等記憶體封測廠商的敏感神經。

「中科園區內的DRAM後段封測廠主要是生產高價值的產品,包括3DIC(三維晶片)、Mobile DRAM(行動記憶體)等高階封裝⋯。」10月26日,美光全球營運執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)於DRAM後段封測廠開幕典禮上,首度公開揭露新廠製造的產品技術。

主導後段封測技術

掌握產品品質

台灣美光後段廠副總裁梁明成表示,3DIC技術層次較高,必須與前段TSV(矽穿孔)製程結合。TSV製程在美光位於中科園區的晶圓16廠製造,再送到後段封測廠去進行封測,這是暫時還沒有辦法外包的技術。

但真正讓國內外一線、二線記憶體封測廠如坐針氈的是,過去美光生產的手機用Mobile DRAM,是委外交給日月光、力成、南茂、華東等做封裝;如今,美光砸下逾500億元台幣建置的DRAM後段封測廠及創新卓越中心,已正式投產Mobile DRAM封裝,無疑是為日後委外的高階封測訂單增添諸多變數。

梁明成不諱言,過去美光的後段封測都是委外,每一家外包廠都有各自的製程與技術,有時候會造成品質參差不齊,現在美光會開發自己的技術,再轉移到其他的封測廠,這樣就可由美光主導後段封測技術,比較能控制提供給客戶的產品品質。

然而,梁明成沒說的是,當委外的DRAM封測廠無法達到美光的品質要求時,美光可能就會砍單,中科園區內的DRAM後段封測廠可以補上砍掉的委外訂單產能。近期,美光已經砍掉一家長期合作的記憶體封測廠訂單,外界都在高度關注,還有哪些記憶體封測廠的委外訂單也將不保?

面對美光DRAM後段封測廠啟動高階封裝的量產,力成財務長曾炫章強調,「美光在台灣DRAM後段封測廠的實際產能未知,而且力成的高階封裝產品,也不止美光一家客戶⋯。」然而,據悉現階段美光占力成的營收貢獻約達25%,力成也掌握最多的美光封測訂單;但無論對於日月光或力成而言,美光都算稱得上是大客戶。

導入奈米新製程

委外訂單不增反減

儘管巴提亞再三強調,台灣記憶體封裝廠是美光的重要合作夥伴,未來的合作關係並不會因為DRAM後段封測廠的設立而有所改變,反而會更加緊密。但是,針對DRAM後段封測廠未來的產能規畫與現在實際的產能,巴提亞卻直言無法提供更多細節。此外,對於美光日後自製與委外的Mobile DRAM封裝訂單比重分配,梁明成也是四兩撥千斤的回應:「要看市場的需求狀況⋯。」

美光負責台中前段晶圓製造廠的副總裁徐國晉則指出,目前美光台中與桃園的前段晶圓製造廠都已量產1x奈米DRAM。美光負責桃園前段晶圓製造廠的副總裁葉仁傑也透露,接下來,美光也會很快把最新的1y奈米製程技術引進桃園廠。 …【更多精彩內容,請見《財訊雙週刊》】延伸閱讀:

中時電子報 編輯/吳美觀 、財訊雙週刊 文/林苑卿

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