車用晶片缺 5台廠喊燒

車用功率半導體供應鏈1月合併營收

( 工商時報 涂志豪) 美國德州大雪造成當地恩智浦及英飛凌等IDM廠的晶圓廠生產停擺,車用晶片全球大缺貨愈演愈烈,其中又以車用功率半導體缺貨情況最為嚴重,IDM廠已擴大對晶圓代工廠釋出代工訂單,6吋晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊投控(3707)旗下漢磊科接單暢旺,訂單排到下半年,後段封測廠華泰(2329)、菱生(2369)、超豐(2441)車用晶片打線封裝接單同樣大爆滿。

晶圓代工產能供不應求,台積電、聯電、世界先進產能全面吃緊,但為了擠出產能因應車用晶片需求,產能利用率都已破表並拉高至105%以上。由於日前德州大雪造成當地IDM廠晶圓廠停擺,至今回復情況不如預期,車用功率半導體供給缺口擴大,IDM廠只好以急單加價方向擴大對晶圓代工廠下單,茂矽及漢磊科直接受惠,排隊的訂單已排到下半年。

業者分析,8吋晶圓代工產能全年吃緊,包括二極體及金氧半場效電晶體(MOSFET)等車用功率半導體訂單加速外溢到6吋廠,茂矽及漢磊科受惠於IDM廠的晶圓代工訂單大舉釋出,產能預期已是全年滿載,現在到手訂單都已排到下半年,且多數客戶都主動加價爭取優先投片,兩家業者也順利調漲接單價格。法人看好茂矽營運看旺到年底,漢磊科應可順利由虧轉盈。

再者,近期車用功率半導體嚴重缺貨,國際IDM廠加速完成對漢磊科認證並下單,漢磊科GaN及SiC晶圓代工訂單明顯轉強,對營運成長抱持樂觀看法。

車用晶片在前段晶圓代工廠投片量明顯增加,後段封測廠近期亦感受到打線封裝訂單湧現,由於龍頭大廠日月光投控的打線封裝已滿載到年底,訂單外溢效應讓華泰、菱生、超豐等二線廠受惠。隨著車用功率半導體的打線封裝追單效應持續發酵,業者營運出現轉機,上半年訂單全線滿載,下半年訂單能見度看到第四季,封裝代工價格也順利調漲。

受惠於封測訂單回溫,華泰1月合併營收年增14.8%達12.66億元,菱生1月合併營收年增57.0%達5.75億元,超豐1月合併營收年增38.0%達13.99億元。業者今年打線封裝接單暢旺,並增加打線機台因應客戶強勁需求,樂觀預期今年營運逐季成長到年底。

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