拜登傳找台組半導體聯盟抗中

 美國《華爾街日報》1日引述拜登政府高級官員的話說,拜登政府計畫在半導體、人工智慧(AI)等多項領域與其他國家和地區組建聯盟,共同研發技術以抗衡中國。尤其是半導體,美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓及台灣合作。而為了鼓勵擔心得罪中國的國家加入聯盟,美國也許不會公開哪些國家有參與。

 報導稱,美國與盟友合作初步對話已經展開,預料需要幾個月的時間。其戰略分為進攻及防守兩部分,在研發支出方面遠超中國,更可協調政策,阻止中國獲得成為全球領導者的技術。報導引述消息稱,聯盟將包括七大工業國集團(G7),再加上其他國家。

 適合組建聯盟的領域包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物科技、5G電訊、監控技術規則等,而半導體更是清單上的重點。由於晶片是推動現代經濟發展的關鍵,中國則是全球最大半導體市場,但其所用晶片,特別是高端晶片,逾8成為進口或外國公司在中國生產。報導指出,將台灣加入到半導體技術的聯盟中,將加劇北京方面的焦慮。

 與美國組成半導體聯盟的國家和地區,包括歐洲主要晶片生產國,還有南韓及台灣。除了限制技術進入中國,還可進行先進技術研發工作,為價值數十億美元的半導體製造設施提供資金。

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